OSP 란?
OSP
OSP는 인쇄회로기판의 동 표면에 알킬벤즈이미다졸(Alkylbenzimidazole)이라는 유기화합물을 화학반응시켜 전자회로기판의 동 표면에 얇고 균일한 피막을 형성하고 이렇게 형성된 피막은 외부의 공기 및 습기로부터 동 표면을 보호함과 동시에 Reflow 및 접착제의 경화와 같은 고습환경에서도 동표면의 산화를 방지하여 Soldering시 청정한 동 표면을 제공하는데 그 목적이 있다.
가장 많이 사용되는 반응기로는 알킬벤즈이미다졸(Alkylbenzimidazole), 디-페닐이미다졸(Diphenylimidazole)이 있다.
OSP(Organic Solderability Preservative)의 특징은 단순한 공정으로 이루어져 있어 쉽게 피막이 형성되고 Soldering시 동과 Solder가 원자간의 거리까지 접합이 되기 때문에 밀착력이 우수하며 아무리 미세한 패드라 하더라도 피막형성이 가능하다. 또한 최근에는 Mobile용 전자회로기판이나 Memory Module, Network제품군에서 ENIG의 Non-wetting성 대응을 위해 선택적으로 OSP 피막을 형성시키는 동(Cu)/금(Au)혼용기판 채용이 늘고 있다.
OSP 미처리
OSP 처리
OSP 특성
- 작업환경 및 안전성 탁월, 타 방식에 비해 친환경적
- 3회 이상의 Pb Free Reflow
- 동(Cu)에만 반응 ; PSR 및 금(Au)에는 반응하지 않음
- 도금수준의 납 오름성 및 퍼짐성
- 고밀도 SMT Pad & BGA의 Solder Pad의 대응력이 가장 우수함
- Solder와 Cu가 직접 반응하므로 Soldering 밀착력이 우수
- 작업공정이 단순
- 재작업이 용이
- 저렴한 COST
OSP Mechanism
OSP 기본 유도체
