100 LINE 300 Line 비 고
제 작 사 한국 - 동영 엔지니어링 한국 - SMC 2 LINE
설치년도 2006年 2008年
운전방식 자동 디지털 방식 자동 Touch Screen 방식
생산 제품 고다층 MLB, HHP, IC Module, 일반 PCB 박판/단품 전용 BGA, HHP, IC Module
생산 CAPA 30,000 m²/월 30,000 m²/월 60,000 m²/월
설비특성 구동 R/L Ø30
2장 겹침 감지센서 有

구동 R/L Ø20

상온 Ram Jet방식
2장 겹침 감지 센서 有
2장 겹침 발생시 AUTO STOP
 

도 해